全新正版图书 通信产品PCB关键材料通用评估方法安维电子工业出版社9787121439872人天图书专营店 mobi 下载 网盘 caj lrf pdf txt 阿里云

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第1章 关键原材料测试评估

1.1 板材认证测试方案

1.1.1 覆铜板（CCL）项测试

1.1.2 成品板（PCB）项测试

1.2 阻焊油墨测试方案

1.2.1 阻焊介绍

1.2.2 测试板设计

1.2.3 阻焊油墨基本能测试

1.2.4 阻焊油墨加工工艺能力测试

1.2.5 阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠测试

第2章 表面处理测试评估

2.1 OSP测试方案

2.1.1 测试板设计

2.1.2 实验与测试安排

2.1.3 测试项目与标准

2.2 化镍金测试方案

2.2.1 化镍金介绍

2.2.2 测试板设计

2.2.3 测试方案

第3章 高频高速PCB相关特

3.1 高速PCB简介

3.2 高频高速PCB板材相关特

3.2.1 板材关键参数

3.2.2 高频高速PCB板材树脂体系说明

3.2.3 高频高速PCB对板材的要求

3.3 高速PCB插损测试

3.3.1 插损测试的意义及现状

3.3.2 TDR测试的原理及方法介绍

3.3.3 PCB插损测试技术介绍

3.3.4 结论

第4章 影响高频高速材料插损的因素

4.1 影响插损的因素

4.1.1 设计对插损的影响

4.1.2 板材对插损的影响

4.1.3 铜箔对插损的影响

4.1.4 走线设计对插损的影响

4.1.5 阻焊油墨对插损的影响

4.1.6 不同表面处理工艺对插损的影响

4.1.7 结论

4.2 不同类型曝光机对插损的影响

4.2.1 研究背景

4.2.2 方案设计

4.2.3 不同曝光方式对线路的影响

4.2.4 不同曝光方式插损测试结果对比

4.2.5 结论

第5章 PCB加工材料介绍

5.1 涂层钻刀和铣刀的应用

5.1.1 PVD涂层镀膜的原理

5.1.2 磁控溅射离子镀技术优势

5.1.3 PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势

5.1.4 涂层钻刀产品系列

5.1.5 涂层镀膜在通信产品PCB中的应用

5.1.6 涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用

5.1.7 涂层铣刀的应用

5.1.8 涂层钻刀和铣刀的风险管控措施

5.1.9 结论

5.2 黑影在印制电路板中的应用

5.2.1 黑影工艺及其机理

5.2.2 黑影工艺与化学铜工艺对比

5.2.3 黑影工艺的可靠验证

5.2.4 黑影工艺实验结果与分析

5.2.5 结论

5.3 厚铜板阻焊油墨应用

5.3.1 生产流程对比

5.3.2 油墨能对比

5.3.3 成品板效果对比

5.3.4 阻焊油墨可用评估

5.3.5 结论

第6章 PCB加工工艺方法介绍

6.1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物

6.1.1 微盲孔直接电镀铜工艺流程

6.1.2 微盲孔常见问题与对策

6.1.3 结论

6.2 提升PCB***工艺的不溶阳极VCP镀铜

6.2.1 电流密度分布影响因素

6.2.2 不溶阳极镀铜添加剂分析

6.2.3 不溶阳极VCP镀铜的优缺点

6.2.4 不溶阳极VCP镀铜能测试

6.2.5 结论

6.3 脉冲电镀与直流电镀对比分析

6.3.1 脉冲电镀及其原理

6.3.2 酸镀铜液主要成分及相能

6.3.3 脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较

6.3.4 脉冲电镀药水的优势

6.3.5 结论

*** 大尺双面可压接器件的盲孔背板

***.1 双面盲孔加工工艺流程

***.2 双面盲孔制作能力

***.3 新双面盲孔压接方案

***.4 新双面盲孔压接存在的风险

***.5 双面盲孔PCB背板情况及新方结

第7章 PCB过程管控方法介绍

7.1 新型影像式三次元测量仪

7.1.1 应用背景

7.1.2 影像式三次元测量仪的工作原理能、特点及成本优势

7.1.3 影像式三次元测量仪应用实例

7.1.4 影像式三次元测量仪对质量管理的正向贡献

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本书作者深耕通信行业多年，一直专注于PCB技术研究和质量管理，拥有深厚的理论背景，同时又拥有丰富的实践经验，本书内容涵盖通信产品的特、关键材料和关键工序的评估测试，以及的加工工艺与过程管控，并辅以实的质量案例，从多维度介绍了如何生产出高质量、高可靠的印制电路板产品，同时给出了大量的实验数据和生动的图表，内容论证分析扎实，结构清晰，易于理解，相信必将成为一本实用的工具书。