硅通孔三维集成电路测试与可测性设计 mobi 下载 网盘 caj lrf pdf txt 阿里云

硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、***、测试和应用之间建立一个相互交流的平台，

本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。

本书既可作为高等院校高年级本科生和研究生的专业课教材，也可作为从事集成电路设计、***、测试、应用EDA和 ATE专业人员的参考用书。

目 录

第1章 绪论

1.1 三维集成电路的基本概念 

1.2 三维集成电路的测试 

1.3 本章小结 

第 2章 硅通孔三维集成电路测试基本概念

2.1 集成电路测试基础 

2.2 可测试性设计

2.3 三维集成电路测试的特殊性

2.4 硅通孔三维集成电路测试概述 

2.5 硅通孔三维集成电路测试中面临的挑战 

2.6 本章小结

第3章 硅通孔故障建模

3.1 概述

3.2 基于有限元分析的硅通孔电参数提取

3.3 硅通孔的失效机理与故障建模 

3.4 本章小结 

第 4章 绑定前硅通孔的测试方法 

4.1概述

4.2 基于IEEE1149.1的绑定前硅通孔的探针测试方法 

4.3 基于开关电容的绑定前硅通孔的片上测试方法 

4.4 本章小结 

第 5章 绑定后硅通孔的测试与故障诊断方法 

5.1 概述 

5.2 测试机理

5.3 故障诊断方法 

5.4 测试结构设计 

5.5 仿真结果与分析 

5.6 半实物仿真实验 

5.7 故障检测实验 

5.8 本章小结 

第6章 三维集成电路测试结构设计 

6.1 三维集成电路测试结构概述

6.2 IEEE国际标准 

6.3 测试封装设计 

*** 实验仿真 

6.5 本章小结

第7章 三维集成电路测试调度方法

7.1 概述

7.2 含混合粒度三维IP 核的集成电路测试调度 

7.3 三维集成电路测试调度方法 

7.4 实验与结果分析 

7.5 本章小结

参考文献

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