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***单晶硅超精密加工技术仿真-***业高端技术系列( 货号:711165091)书籍详细信息

  • I***N:9787111650911
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:2020-05
  • 页数:暂无页数
  • 价格:69.00
  • 纸张:胶版纸
  • 装帧:平装-胶订
  • 开本:16开
  • 语言:未知
  • 丛书:暂无丛书
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内容简介:

基本信息

商品名称: 单晶硅超精密加工技术仿真-***业高端技术系列

出版社: 机械工业出版社

出版时间:2020-05-01

作者:史立秋

译者:

开本: 16开

定价: 69.00

页数:

印次: 1

I***N号:9787111650911

商品类型:图书

版次: 1 内容提要

 单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料,广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工,但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。

《单晶硅超精密加工技术仿真》以材料力学、超精密加工等学科为理论基础,建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型,优化切削参数以及刀具参数,解决传统研究中只能通过大量实验来确定工艺参数的弊端,降低实验成本,提高加工效率。

《单晶硅超精密加工技术仿真》适合从事超精密加工技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、本科生、研究生阅读,也可以作为科普读物,加深读者对这一领域的了解。


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书籍真实打分

  • 故事情节:5分

  • 人物塑造:7分

  • 主题深度:5分

  • 文字风格:6分

  • 语言运用:5分

  • 文笔流畅:7分

  • 思想传递:5分

  • 知识深度:7分

  • 知识广度:8分

  • 实用性:3分

  • 章节划分:8分

  • 结构布局:7分

  • 新颖与独特:4分

  • 情感共鸣:9分

  • 引人入胜:3分

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