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(2册)图解入门半导体*** 佐藤淳一 共2册 半导体***工艺基础精讲 原书第4版 半导体***设备基础与构造精讲 原书第3版 机械工业出版社书籍详细信息

  • I***N:9787111702344
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:2022-03
  • 页数:208
  • 价格:95.00
  • 纸张:胶版纸
  • 装帧:平装-胶订
  • 开本:16开
  • 语言:未知
  • 丛书:暂无丛书
  • TAG:暂无
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内容简介:

《图解入门——半导体***工艺基础精讲(原书第4版)》

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体***工艺的各个技术环节。全书共分为12章,包括半导体***工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的近期新动向。

本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体***工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。

此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。

《图解入门 半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体***工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体***设备的现状以及展望,同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体***设备的立体世界。

本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。


书籍目录:

《图解入门——半导体***工艺基础精讲(原书第4版)》

《图解入门 半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》

【注】本套装以商品标题及实物为准,因仓位不同可能会拆单发货,如有需要购买前可联系客服确认后再下单,谢谢!


作者介绍:

《图解入门——半导体***工艺基础精讲(原书第4版)》

佐藤淳一京都大学工学研究生院硕士。1978年,加入东京电气化学工业股份有限公司(现TDK);1982年,加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备,以及工艺技术的研发工作。期间,在半导体很好技术(Selete)创立之时被借调,担任长崎大学工学部***讲师、半导体行业委员会委员。著有书籍《CVD手册》《图解入门——半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》《图解入门——功率半导体基础与机制精讲(原书第2版)》《图解入门——半导体***工艺基础精讲(原书第4版)》


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其它内容:

编辑推荐

《图解入门——半导体***工艺基础精讲(原书第4版)》

加快国产替代,振我中华之芯!213个知识点,206张工艺与结构图例;日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀;电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译;前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。

《图解入门 半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》

宣传词:

加快国产替代,振我中华之芯!

229个知识点,188张设备与构造图表

日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀

国内半导体行业知名专家,《半导体简史》作者王齐推荐

电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文推荐

华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐

无尘室、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、检测和分析、后段制程



书籍真实打分

  • 故事情节:7分

  • 人物塑造:5分

  • 主题深度:4分

  • 文字风格:5分

  • 语言运用:5分

  • 文笔流畅:5分

  • 思想传递:7分

  • 知识深度:4分

  • 知识广度:8分

  • 实用性:8分

  • 章节划分:9分

  • 结构布局:9分

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    下载地址、格式选择、下载方式都还挺多的

  • 网友 田***珊:

    可以就是有些书搜不到

  • 网友 扈***洁:

    还不错啊,挺好

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    非常好就是加载有点儿慢。

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